美國防部電子復興計劃公布首批入圍項目

美國防部電子復興計劃公布首批入圍項目

重點研究芯片設計、架構、材料和集成

科技日報紐約7月30日電 （記者馮衛東）近年來，硬件創新跟不上軟件技術進步的問題一直困擾著美國軍方。國防部高級研究計劃局（DARPA）去年推出了一項為期5年、總值15億美元的電子復興計劃（ERI），用以支持芯片技術的開發。DARPA現已遴選出首批研究項目及團隊，準備探索新方法以徹底改變美國芯片的開發和制造。

電子復興計劃的預算使DARPA在硬件上的一般年度支出增加了四倍左右。入圍的初始項目反映出這一計劃重點關注三個領域：芯片設計、架構、材料和集成。負責管理該計劃的DARPA辦公室負責人威廉·沙佩爾說：“電子復興計劃正在醞釀一場電子產品設計的革命。DARPA希望自動設計工具能夠激勵那些不具備大型芯片制造商資源的小型公司進行同步創新。”

如加州大學圣地亞哥分校入圍的一個項目，旨在通過機器學習和其他工具將流程自動化，從根本上將芯片設計所需時間從數年或數月縮減為僅僅一天，即使是相對缺乏經驗的用戶也可創建出高質量的設計。

另一個項目則將探索新型電路集成方案，以消除或大大減少數據轉移需求，最終目標是有效地將計算能力嵌入到內存中以顯著提升性能。

在芯片架構方面，目前的多芯片架構增加了復雜性和成本，DARPA希望創建可實時重新配置的硬件和軟件，以處理更多的一般任務或專門任務（如特定的人工智能應用程序）。

卡內基梅隆大學教授、新興技術公共政策專家艾瑞卡·福奇思表示，隨著芯片開發專注于更具體的應用，大公司已失去了在合作研究方面花錢的興趣，就像摩爾定律一樣步履蹣跚。DARPA和支持電子研究的能源部等美國政府部門，應該花更多的錢來刺激創新。DARPA煽起的這場草根芯片設計運動或將在某種程度上縮小投入與需求間的差距。