國際問題觀察員 章思遠

近年來,美國對中國企業(yè)的制裁打壓層層加碼、步步升級。從封鎖圍堵華為、中興等科技企業(yè),到全面限制關(guān)鍵產(chǎn)品和高新技術(shù)出口,再到巧立名目將眾多中企列入各類制裁清單,美國對中國企業(yè)的打壓借口五花八門、制裁手段層出不窮,目的是通過經(jīng)濟技術(shù)霸凌,扼殺中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展,維護自身全球霸權(quán)。

然而,美國一眾反華政客未曾料想,中國企業(yè)卻能以“千磨萬擊還堅勁,任爾東西南北風”的意志與韌性,在美國的“制裁風暴”中“逆風起飛”,大有“大鵬一日同風起,扶搖直上九萬里”之勢。

美國制裁倒逼中國企業(yè)獨立自主、創(chuàng)新發(fā)展。美國常視中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展為懸頂之劍,于是出口管制接踵而至、制裁打壓片刻不停。然而,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進步并未因此而止。在14納米以上的成熟工藝上,中國已實現(xiàn)技術(shù)自主,展現(xiàn)出自力更生的強大競爭力。2024年中國集成電路出口額達到1595億美元,同比增長17.4%。美國制裁不僅未能擊垮中國芯片產(chǎn)業(yè),反而倒逼了中國企業(yè)的內(nèi)在動力與創(chuàng)新活力。以中芯國際為代表的中國半導(dǎo)體企業(yè),市場份額快速擴大。在2018年受美國制裁前,中芯國際營收為33.6億美元,2024年已達80.29億美元,超越聯(lián)電和格芯,從世界排名第四上升為世界營收第二大晶圓廠。

這種“壓力驅(qū)動發(fā)展”的現(xiàn)象并非孤例。2025年初,中國人工智能企業(yè)深度求索(DeepSeek)發(fā)布的AI大模型DeepSeek-R1以更低的成本和更小的算力規(guī)模,實現(xiàn)了與美國OpenAI最頂尖模型相匹敵的性能。DeepSeek僅用550萬美元和兩個月時間完成訓(xùn)練,成本僅為美國同行的零頭,這一成就直接打破了美國通過芯片出口管制限制中國AI發(fā)展的幻想。

核心技術(shù)就是最大底氣。從華為手機到大疆無人機,中國企業(yè)不斷向世界證明他們在困境中的韌性。大疆持續(xù)加大研發(fā)投入,不斷提升產(chǎn)品競爭力,在無人機的飛行穩(wěn)定性、拍攝畫質(zhì)、智能避障等關(guān)鍵技術(shù)上不斷取得突破,始終保持行業(yè)領(lǐng)先。雖然美方不斷抹黑攻擊,大疆的產(chǎn)品依然在美國自己的市場受到青睞,美國軍方也不得不承認,大疆無人機是唯一能與美國軍方無人機相比的產(chǎn)品。

歷史經(jīng)驗表明,技術(shù)封鎖往往加速被制裁方的自主創(chuàng)新進程。經(jīng)濟學(xué)諾貝爾獎得主、美國著名經(jīng)濟學(xué)家約瑟夫·斯蒂格利茨曾批評美國政府的對華制裁之舉十分“短視”,只能讓中國更早一日自力更生,只會促進中國更快地發(fā)展自己的能力,不是解決問題的手段,也只能達到與預(yù)期目標完全相反的效果。

中國企業(yè)迎難而上、愈戰(zhàn)愈勇的強韌性,正是中國經(jīng)濟長期高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐。2024年中國經(jīng)濟總量再上新臺階,比上年增長5%,超過130萬億元。剛剛結(jié)束的中國全國兩會,確定2025年中國經(jīng)濟增長5%的強勁目標,充分展現(xiàn)了中國面對外部風險挑戰(zhàn)的信心和底氣。中國經(jīng)濟韌性強、基礎(chǔ)好、潛力大,長期向好的基本趨勢不會改變,任何對中國的打壓遏制都注定是徒勞的。美國越是揮舞“制裁大棒”,中國越是展現(xiàn)出“破繭成蝶”的進化能力。